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本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括：嵌埋有第一电子元件与导电柱的包覆层；设于该包覆层的其中一表面上的线路结构；设于该线路结构上的第二电子元件；以及设于该包覆层的另一表面上的绝缘层；以及设于该绝缘层上的线路部，以经由在该线路结构二侧配置有...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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