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本发明提供一种导热性有机硅组合物，其是以有机硅作为基体成分、且包含导热填充剂的导热性有机硅组合物，基体成分包含具有乙烯基的有机硅基础聚合物和不具有乙烯基的硅油，导热填充剂包含氮化铝粒子，所述有机硅组合物包含过氧化物作为固化成分。本发明的导热...
该专利属于富士高分子工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士高分子工业株式会社授权不得商用。

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