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本发明公开了一种装夹整个半导体激光芯片的解离bar条镀膜夹具，包括：底板1，固定板2，固定板3，顶板4；底板1包括：定位孔1‑1、定位孔1‑2、定位孔1‑3和定位孔1‑4；顶板4包括：定位孔4‑1、定位孔4‑2、定位孔4‑3、定位孔4‑4、...
该专利属于海南师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过海南师范大学授权不得商用。

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