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本实用新型涉及一种双轴式芯片封装自动热熔装置，包括主体、放料件、收料件、支撑件、导向件、检测组件以及热封组件；所述主体上设置有工作板，所述放料件和收料件均通过工作板与主体连接，所述支撑件和导向件均通过工作板与主体连接，所述导向件与支撑件位置...
该专利属于苏州希迈克精密机械科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州希迈克精密机械科技有限公司授权不得商用。

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