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垂直堆叠的集成电路包括至少一个ＣＭＯＳ电子集成电路（ＩＣ）、基于ＳＯＩ的光电子集成电路结构和光输入／输出耦合部件。多个金属化通路可穿过堆叠的厚度而形成，以便电气连接可在各个集成电路之间实现。能使用不同类型的光输入／输出耦合，如棱镜耦合、光栅...
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