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本实用新型公开了一种改进的半导体晶体管的封装结构，具体涉及半导体晶体管领域，包括封装壳体和半导体晶体管，封装壳体包括第一封板和第二封板，第一封板和第二封板的外侧固定安装有热塑接板，第一封板的表面嵌入安装有散热机构，散热机构包括导热板片和凸起...
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