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本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该电磁屏蔽散热封装结构，通过第一屏蔽器件围设在第一元器件外，其中第一承载塑封体上设置有第一通槽，第一通槽用于容置第一元器件，且第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置...
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