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本发明提供一种半导体设备封装，其包含第一介电层、导电焊垫和电触头。所述第一介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述导电焊垫安置于所述第一介电层内。所述导电焊垫包含第一导电层和屏障。所述第一导电层与所述第一介电层的所述第二表面相...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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