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本发明涉及集成电路技术领域，具体公开了一种功率半导体器件，其中，包括：半导体基板，所述半导体基板被划分为主动区和终端区，所述主动区位于所述半导体基板的中心区，所述终端区位于所述主动区的外圈且环绕所述主动区设置，所述主动区和所述终端区均包括环...
该专利属于江苏应能微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏应能微电子有限公司授权不得商用。

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