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一种堆叠封装结构及其制造方法技术
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文档序号:26382205
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本发明涉及一种堆叠封装结构及其制造方法,所述封装结构包括第一封装体(1)与第二封装体(3),第一封装体(1)至少包括一个侧向竖直贴装的互连芯片(12),所述第一封装体(1)与第二封装体(3)通过互连芯片(12)电性连接。本发明的整体封装厚度...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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