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公开了一种包括集成存储器模块的半导体设备。所述集成存储器模块包括：第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括第一非易失性存储器单元；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯包括第二非易失性存储器单元；以及第三半导体管芯，所述第三半导体管芯包括控制电路...
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