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本发明涉及半导体装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片产生后降温装置，一种半导体芯片产生后降温装置，包括固定主体，固定主体的顶部转动连接有第一固定盖，固定主体的正面转动连接有第二固定盖，固定主体的一端设置有无刷电机，固定主体的内部设置有第二储...
该专利属于许同所有，仅供学习研究参考，未经过许同授权不得商用。

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