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无接点晶圆级老化制造技术
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文档序号:2630256
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本发明提供一种用于执行晶圆级老化的方法和设备。所述方法包含以下步骤:将晶圆(310)提供到老化腔室中;和经由无线信号将功率和测试起始信号输出到晶圆(310)。所述设备包括测试腔室、位于所述测试腔室中的传送机构、位于所述测试腔室中的温度控制设...
该专利属于桑迪士克股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过桑迪士克股份有限公司授权不得商用。
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