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提供一种将晶片探测器自动并精确地对准到半导体装置的焊盘的改进的方法和设备。在本发明的一个方面的一个实施方式中，结合来自多个传感器信息的多回路反馈控制系统被用于在出现扰动的情况下维持期望接触位置。同样描述了其他方面和其他实施方式。...
该专利属于伊智科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊智科技公司授权不得商用。

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