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一种用于检测电路板的导接模块，其包含一板体及多个贯穿板体的导接部，板体具有一第一表面及一第二表面，且各导接部具有导通的一第一接点及一第二接点，第一接点形成于第一表面，第二接点形成于第二表面并与该电路板的导电路径电性连接；其中，导接模块的各第...该专利属于微星科技股份有限公司;微盟电子(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过微星科技股份有限公司;微盟电子(昆山)有限公司授权不得商用。