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传感器装置制造方法及图纸
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文档序号:2625726
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本发明公开了一种传感器装置,包括:在一个表面上具有可移动部分(20)的传感器芯片(100)、与传感器芯片的可移动部分相对而层叠在传感器芯片上的电路芯片(200)、位于传感器芯片和电路芯片之间的凸块(80)。在该传感器芯片中,传感器芯片和电路...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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