下载贴体包装用组合物、贴体包装用密封材料、及贴体包装用包装体的技术资料

文档序号:26180418

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本发明提供贴体包装用组合物,其包含熔体流动速率(JIS K7210‑1999,190℃,负荷为2160g)为6g/10min以上的乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物(A)、和熔体流动速率(JIS K7210‑1999,190℃,负荷为2...
该专利属于三井—陶氏聚合化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井—陶氏聚合化学株式会社授权不得商用。

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