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一种内埋元件封装结构及其制造方法。内埋元件封装结构包括一介电结构以及一元件。元件内埋于介电结构中并设有多个导电柱，该多个导电柱自介电结构的一上表面露出且分别具有一第一厚度及一第二厚度，第一厚度不等于第二厚度。...
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