温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型的一种基于WB芯片的台阶腔硅基封装结构，属于芯片封装技术领域。包括硅基板和贴装在硅基板上的WB芯片，所述硅基板向内凹陷设有台阶腔，所述WB芯片贴装于台阶腔底部。通过硅基板向内凹陷形成台阶腔且在台阶腔的底部贴装WB芯片，可以使得WB...
该专利属于上海芯波电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯波电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。