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本实用新型公开了深微孔型服务器线路板，包括线路板本体，线路板本体的下表面设置有陶瓷导热层，陶瓷导热层的下端设置有散热块，散热块的下表面均匀设置有散热槽。线路板本体产生的热量向下通过陶瓷导热层传递给散热块进行散热，线路板本体表面产生的热量通过...
该专利属于百硕电脑(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百硕电脑(苏州)有限公司授权不得商用。

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