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本申请公开了一种MEMS器件，包括器件硅片、封帽硅片和防粘附层，器件硅片包括位于其第一表面的微机械结构区和第一键合层，封帽硅片包括位于其第二表面的第二键合层，第一键合层与第二键合层彼此接触且键合，防粘附层覆盖微机械结构区的暴露表面以及第一键...该专利属于杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州士兰集成电路有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司授权不得商用。