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本发明公开了一种高频/超高频模切天线的成型方法，其特征在于，将金属箔膜通过胶粘剂与可剥离基材粘合，然后进行蚀刻；印刷天线图案，采用模切机进行模切，将材料模切为天线和废料两部分；采用剥离机将模切后粘了废料的可剥离基材回收；取两片天线，两片的背...
该专利属于上海优比科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海优比科电子科技有限公司授权不得商用。

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