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本实用新型公开的一种MFF2封装的eSIM测试卡座，包括电源VCC、eSIM芯片U2、载板U3、SIM终端，电源VCC与eSIM芯片U2、载板U3、SIM终端分别连接，eSIM芯片U2焊接在载板U3上，载板U3上引脚与SIM终端引脚焊接，本...
该专利属于联通系统集成有限公司贵州省分公司所有，仅供学习研究参考，未经过联通系统集成有限公司贵州省分公司授权不得商用。

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