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本发明公开了一种集成电路封装工艺，属于集成电路制备技术领域，通过在芯片基板上设置散热体，利用封装注塑外壳进行封装成型，所形成的树脂封装体包覆于芯片基板、芯片以及散热体上，树脂封装体与封装绝缘片的配合对芯片基板和芯片起到保护绝缘作用，使得芯片...
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