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本发明提供了一种晶圆级芯片封装结构及其制备方法，制备方法包括以下步骤：1)提供第一支撑衬底；2)在第一支撑衬底上放置第一芯片，并覆盖第一封装层；3)将带有第一芯片的第一封装层从第一支撑衬底取下，并将第一封装层中远离第一芯片的一面固定于第二支...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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