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本实用新型公开了一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座和喇叭，模组基座的下方设置有适配的网布，模组基座的上方设置有Fpc装置，Fpc装置包括Fpc，Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。本实用新型通过上述技术方案，具备结构简化可靠，寿命高，...
该专利属于乐麦声学科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐麦声学科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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