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本发明公开了一种SMD1612晶体谐振器的制造工艺，包括以下步骤：前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库。本发明采用切入方式搭载晶片，使晶片搭载位置控制在底胶的1/2～1/3处，搭载切入...
该专利属于江苏海德频率科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏海德频率科技有限公司授权不得商用。

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