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本发明公开了晶振测试工座技术领域的晶振测试工座的搭锡连接结构，包括测试卡，测试卡的上端面开设有测试座安装孔，且测试座安装孔的内部插接有测试座插针，测试座插针的一侧设置有测试卡焊盘，且测试座插针与测试卡焊盘之间设置有搭焊焊锡，测试卡焊盘固定连...
该专利属于成都恒晶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都恒晶科技有限公司授权不得商用。

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