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本发明涉及一个在线路板（３）装配表面（２）上可装配的压力传感器（１），它带有近似平面芯片载体（５）的芯片载体面（４），由电绝缘材料所制成，在该芯片载体面（４）上固定一片带有压力传感器的半导体芯片（６），并穿过芯片载体和与半导体芯片（６）电连...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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