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在与电极伸出孔（４ａ～４ｃ）相面对的位置上，形成与连接部件相键合的键盘（２４、２５）。采用了对电极（１、３）表面浸润性低的键合剂（１２），并用对键合剂（１２）浸润性高的材料覆盖焊盘（２４、２５）的表面。由此，可把连接部件与电极（１、３）牢固...
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