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本发明公开的一种分离器件金丝键合过渡结构，旨在提供一种结构紧凑、损耗低的分离器件金丝键合过渡结构。本发明通过下述技术方案予以实现：在多层介质板中部设置介质集成同轴体和圆阵分布在介质集成同轴体盘面外的外导体金属化过孔，在内导体金属化过孔上端连...该专利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)授权不得商用。