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本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA...
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