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一种芯片封装件的引线浸没设备制造技术
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下载一种芯片封装件的引线浸没设备的技术资料
文档序号:25444185
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本发明公开了一种芯片封装件的引线浸没设备,包括弱酸存储槽,弱酸存储槽的前侧上端面上成型有条形的开槽,弱酸存储槽的后侧上端面上成型有落料槽,落料槽与开槽之间的弱酸存储槽内壁之间设置有密封隔板,弱酸存储槽的上方设有导轨,导轨的中部成型有料道,导...
该专利属于苍南树蒙机械科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苍南树蒙机械科技有限公司授权不得商用。
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