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本发明公开了一种芯片埋入式微流道模组封装结构，包括：第一基板；第二基板；微流道，所述微流道由所述第一基板和所述第二基板的连接形成，且与所述第一基板和所述第二基板的连接面连通；芯片埋入腔，所述芯片埋入腔设置在所述第二基板中，由所述第二基板的下...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。