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本实用新型公开了一种用于MEMS芯片的堆叠封装结构，包括封装结构本体，封板的底端与塑封外壳顶端的开口处通过封胶固定连接，基板顶端的两侧均固定设有第一阶台，两个第一阶台之间固定设有第一芯片，两个第一阶台的顶端均固定设有第二阶台，两个第二阶台之...
该专利属于江苏感测通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏感测通电子科技有限公司授权不得商用。

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