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本实用新型公开了一种高可靠性的LED封装结构，包括陶瓷基板、贴合于陶瓷基板顶部的金属互连层、固定于金属互连层上的LED芯片、盖合于LED芯片外部的硅胶镜片以及一端与LED芯片通过金线连接另一端贯穿出硅胶镜片外部的外接引线，所述陶瓷基板的底部...
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