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本发明涉及的未烧结陶瓷片的膜厚测定装置能够在不受载体薄膜厚度偏差的影响的情况下对膜厚进行高精度测定。本发明的膜厚测定装置具备在未烧结陶瓷片（２）的输送方向（Ａ）上以规定的间隔配置，而且相互独立，在与未烧结陶瓷片（２）的输送同步的时间，在与未...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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