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本实用新型提供了一种LED封装支架及封装结构，所述支架包括：基板，设置于所述基板上的焊盘，与LED芯片的电极进行连接，所述焊盘的面积大于所述LED芯片的电极面积，所述焊盘表层为金层，所述金层的厚度小于或者等于25nm。通过将焊盘表层的金层厚...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。

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