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本发明公开了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，...该专利属于珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。