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本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器，即通过在谐振腔腔体中固定具有悬置部的温度补偿装置，并使该悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成，可以在温度变化时，利用不同材料的膨胀量或收缩量会不...
该专利属于成都天奥电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天奥电子股份有限公司授权不得商用。

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