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本发明公开了一种封装芯片金线检测方法，包括以下步骤：S1、采集标准芯片图；S2、使用动态阈值提取算法提取标准芯片图的金线区域，计算出标准芯片图的金线面积；S3、采集测试图片，计算出测试图片的金线面积；S4、若测试图片的金线面积为0，则样品不...
该专利属于苏州杰锐思智能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州杰锐思智能科技股份有限公司授权不得商用。

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