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本发明涉及一种用于半导体电子致冷器热端散热装置的蒸发盒，为内部设有与热管相连通的封闭蒸发腔的实体结构，所述蒸发腔为闭合管路状或毛细微隙状空腔结构。该蒸发盒刚性好，贴合面的平面度能够不受腔内气体压力的影响，工作时与致冷片的贴合状态稳定；导热面...
该专利属于王双玲所有，仅供学习研究参考，未经过王双玲授权不得商用。

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