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保护膜形成用复合片及带保护膜的半导体芯片的制造方法技术
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下载保护膜形成用复合片及带保护膜的半导体芯片的制造方法的技术资料
文档序号:24895237
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本发明提供一种保护膜形成用复合片,其包含具有基材的支撑片、与所述支撑片上所具备的热固性保护膜形成用膜,该基材具有‑15℃下的损耗角正切(tanδ)为0.05以上、且80℃下的储能模量(G’)为35.0MPa以上的特性。...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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