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本申请实施例公开了一种晶体光学元器件加工方法。该方法包括：将待加工晶体光学元器件置于料板上；以点胶方式将胶水置于所述待加工晶体光学元器件的边缘，其中，所述胶水部分延展至所述待加工晶体光学元器件的边缘与所述料板之间，以及所述胶水与所述待加工晶...
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