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本发明公开一种粉体材料,包括无机填料及硅烷改性剂,其中所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物,所述复合填料的平均粒径为2‑4微米,所述棒状填料的长径比为1‑2:1;本发明还提供一种该粉体材料的制...该专利属于苏州锦艺新材料科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州锦艺新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种粉体材料,包括无机填料及硅烷改性剂,其中所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物,所述复合填料的平均粒径为2‑4微米,所述棒状填料的长径比为1‑2:1;本发明还提供一种该粉体材料的制...