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本发明涉及电子装配领域，尤其是关于一种电子壳体全自动装垫机。该装垫机包括机架，所述的机架上分别设置壳体上料机构、壳体上胶机构、壳体装垫机构及其下料机构，所述的壳体上料机构的输出端与壳体上胶机构相连接，所述的壳体通过上胶机构均匀上胶后，通过壳...
该专利属于刘新华所有，仅供学习研究参考，未经过刘新华授权不得商用。

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