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本发明涉及焊锡膏制备技术领域，具体涉及一种无卤无铅焊锡膏及其制备方法；包括焊料合金粉末和助焊剂，且焊料合金粉末与助焊剂的重量比为88~90：12~10；助焊剂由以下原料按重量份数比制成：松香80~95份、复配溶剂50~70份、有机酸16~2...
该专利属于深圳市邦大科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市邦大科技有限公司授权不得商用。

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