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本实用新型涉及一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化...
该专利属于东莞市汉品电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市汉品电子有限公司授权不得商用。

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