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本公开涉及一种用于半导体装置的引线框架组件。所述引线框架组件包括：夹片框架结构；所述夹片框架结构包括：裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部...
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