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一种多级半导体致冷粒子，包括单级致冷粒子，其特征在于，它还包括：至少有两个单级致冷粒子由金属材料一层层地分隔并依次焊接起来，即构成一个整体结构为多级半导体致冷粒子，焊层平面与电流方向垂直。...
该专利属于莫建荣所有，仅供学习研究参考，未经过莫建荣授权不得商用。

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